穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。

　　物联网概念源自于比尔·盖兹(William Henry Bill Gates III)在1995年“未来之路”一书中所论述的物与物互联概念。透过侦测环境数据，并藉由行动网路传输与资料处理，物联网可即时控制各种居家设备，提供 迅速的照护服务，但受限于当时的网路传输技术，物联网一词，仅代表着一个巨大智能系统的蓝图。

　　随着全球化的网路基础发展，现今第四代行动通讯(4G)与云端运算环境提供了高速的资料传输处理的能力，才使得物联网模糊的面孔逐渐清晰。藉由感测器所搜集到的讯号以有线或无线方式进行资讯整合与资料汇出，随即进入软体处理层面进行资料分析与应用。可应用的层面亦渐渐扩展到个人居家环境之外，包含穿戴式设 备、电子医疗、智能城市环境监控系统、安全急救应变系统、工业控制、视听娱乐、影像串流等，可说是无远弗届。

　　根据美国网路设备商公司思科(Cisco)、国际研究机构摩根士丹利(Morgan Stanley)与国际数据资讯公司(International Data Corporation， IDC)针对全球物联网设备装置需求进行统计，至2020年其设备需求总产值将达750亿美元，且复合年成长率将达8%以上。图1为IoT物联网应用，包 含IP CAM、智能家电/温控、电子锁与智能遥控器等。

　　物联网产业链包含元件制造、设备与系统整合、网路营运、终端设备与应用服务等环节，以元件制作为例涵盖RFID、通讯晶片、感测器、GPS等技术。目前全球感测器市场约占半导体市场的5%，随着IoT、智能型手机、车用电子、医疗电子、智能城市等产业的快速发展，对于感测器产品在无线化 (Wireless)、低功耗(Low Power)、微型化(Miniaturized)、标准化、低成本、复合型、稳定性、可靠性等技术提出了更高的要求，未来感测器市场成长潜力更可望高于 整体半导体市场。

　　台湾在IC设计、晶圆代工及封装测产业专业分工各司其职，拥有全球顶尖的设计与制程团队凭藉在3C产品的应用领域实力，将可望针对感测器元件进行完整开发，藉由上/中/下游整合，藉此可培育出台湾具代表性的物联网感测器供应链。

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