编者按：当智能汽车在城市道路上实现 L2 +级辅助驾驶，当工业机器人在工厂车间精准完成毫米级操作，当医疗设备通过无创监测实时捕捉人体生理信号——这些场景的背后，都离不开传感器这一 “智能时代的感知神经”。近年来，全球传感器市场规模以年均8%以上的速度增长，中国作为全球最大的传感器应用市场之一，据赛迪顾问2026年6月发布的《中国传感器市场研究报告》显示，2025年市场规模已达到4608.6亿元[1]，政策层面 “十四五” 规划明确将传感器列为 “新一代信息技术” 重点发展领域，地方政府也纷纷出台专项扶持政策。一时间，传感器行业仿佛站在了 “风口” 之上，企业数量激增、资本纷纷涌入，呈现出一派繁荣景象。

然而，繁荣的表象下，行业深层次的矛盾与问题正日益凸显。据《经济要参》和《中国电子报》的相关文章显示，国内现有敏感元器件与传感器专业型企业约为1600余家[2]，年营收超10亿元的企业不足20家[3]，绝大多数企业集中在温度、压力等中低端传感器领域，产品同质化严重；高端市场中，工业级MEMS传感器国产化率不足15%；据Yole Group发布的《Greater China MEMS Industry 2025》（大中华区MEMS产业-2025版）报告显示，中国本土的MEMS传感器产业高端化十分不足：2024年中国本土（除台湾省）的MEMS晶圆产量仅占全球的2%。[4]车规级激光雷达、毫米波雷达等核心部件仍依赖进口。更值得警惕的是，随着人工智能、物联网技术的爆发，传感器正从 “单一感知器件” 向 “智能感知终端” 升级，但国内企业在芯片集成、边缘计算等智能功能上的创新能力明显滞后，导致下游应用端出现 “不会用、不好用、不愿用” 的困境。这些问题并非孤立存在，而是相互交织、层层传导，共同制约着中国传感器产业从 “规模扩张” 向 “质量提升” 的转型。

本文将这些问题归结为 “技术根基不牢”“产业生态待优”“外部环境承压” 三大类，深入剖析十大核心问题的表现与根源，并提出系统性的破局路径，以期为行业高质量发展提供参考。

九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生

问题1：核心机理技术对外依赖，底层创新不足

传感器的核心机理是决定其性能的 “根技术”，例如压电效应、光电效应、霍尔效应等基础物理 / 化学原理的应用创新，以及基于新机理的新型传感器研发。长期以来，国内传感器研究多聚焦于 “从1到 N” 的应用集成上，对 “从0到1”的底层敏感机理创新投入严重不足。以MEMS传感器为例，其核心制造工艺如深硅刻蚀、多层异质异构与键合技术等，国内企业仍主要采用国外成熟工艺路线或产业整体跟随式设计，原创微机械结构稀缺；深硅刻蚀、异质异构与键合等核心制造工艺高度依赖海外技术路线；在柔性传感器领域，基于碳纳米管、石墨烯等新材料的传感机理研究，国内论文数量全球领先，但从产业落地层面看，国内全新自主原创敏感机理技术产业化成果十分稀缺，大量实验室机理方案难以完成中试放大与规模化量产，基础研究与商业化应用存在显著断层。

这种 “重应用、轻基础” 的倾向，导致国内企业在技术迭代中始终处于 “跟跑” 地位。当国外企业推出基于新机理的高性能传感器时，国内企业往往需要花费2-3年时间进行逆向工程，而此时国外企业已通过专利壁垒和规模效应占据市场主导。尽管国内企业数量众多，但在核心机理技术上的 “集体失语”，使得整个行业难以摆脱 “低端锁定” 的困境。

问题2：智能传感器升级滞后，AI适配能力不足

随着AI技术的快速发展，传感器正从 “单一数据采集器” 向 “智能感知终端” 升级。传统传感器仅输出原始数据，而智能传感器需集成 MCU、AI算法模块，具备数据预处理、边缘计算、自诊断等功能，实现 “感知-计算-分析-决策”一体化。例如，智能工业传感器可实时对采集的振动、温度数据进行异常检测，直接向控制系统发送预警信号；智能车载传感器可通过多模态数据融合提升环境感知精度，降低自动驾驶系统的算力负荷。

然而，国内智能传感器的发展明显滞后于市场需求。从硬件集成看，国内企业生产的智能传感器中，80% 以上（绝大多数）采用 “传感器芯片+外购MCU” 的简单硬件集成组合方案，而国外领先企业已实现 “传感器+专用AI芯片” 的单芯片集成，体积缩小40%、功耗降低50%；从算法能力看，国内企业的智能传感器多依赖通用AI算法模型，针对特定场景的优化不足，导致数据处理精度比国外产品低10%-15%，响应速度慢20%以上，在实际应用中，数据处理精度与国外成熟产品存在一定差距，整体响应速度也相对滞后。

这种 “智能化不足” 直接导致下游应用端的 “三不” 困境：“不会用”——智能传感器的接口协议、数据格式不统一，应用企业需要额外开发适配软件，这部分成本占系统集成总成本的30%以上[5][6]；“不好用”——算法精度不足，导致误报率高，某汽车零部件企业反馈，使用国产智能压力传感器时，制动系统误报率达5‰，而进口产品仅为0.5‰，表现更稳定，差距显而易见；“不愿用”——国产智能传感器的综合性能与进口产品存在差距，但价格仅低10%-20%，性价比优势不明显。例如，某新能源汽车厂商曾尝试使用国产智能电池传感器，因算法无法精准预测电池SOC，最终不得不换回进口产品。

问题3：高端产品供给不足，进口替代任重道远

传感器市场呈现明显的 “金字塔” 结构：塔尖是工业级、车规级、医疗级等高端传感器，技术壁垒高、附加值高，全球市场份额不足20%，但利润占比超60%；塔基是消费电子类中低端传感器，技术门槛低、竞争激烈，利润占比不足20%。国内企业长期扎堆于塔基市场，高端产品供给严重不足。

在工业领域，用于精密制造的激光位移传感器，国内产品的测量精度多在 ±5μm以上，而德国西克、日本基恩士的产品精度已达±0.1μm，据博研智尚《2025年中国激光位移传感器市场占有率及行业竞争格局分析报告》数据显示，2024年，激光位移传感器国产厂商在国内市场的占有率已从2015年的不到10%提升至38%）[7]；在汽车领域，据中商产业研究院《2026 年中国智能驾驶产业链图谱及投资布局分析》数据，2024年中国毫米波雷达市场规模约98亿元，角雷达国产化率已超55%，前向雷达份额升至13.3%。）[8]；车规级毫米波雷达，国内企业虽实现量产，但在探测距离、角分辨率等关键指标上比博世、大陆集团的产品落后1-2个技术代际；在医疗领域，用于无创血糖监测的光学传感器，国内仍处于实验室阶段，市场完全被美国雅培、德康医疗垄断。

高端产品供给不足的背后，是国内企业在 “可靠性、一致性、长寿命” 等核心指标上的差距。据传感器专家网公开产业分析显示，国外高端工业传感器 MTBF（平均无故障时间）普遍可达10万小时以上，国产主流高端工业传感器MTBF约5万小时左右，长期工况可靠性存在明显差距）[9]；车规级传感器需通过- 40℃至125℃的宽温测试，国内部分企业的产品在极端温度下性能衰减率超过20%，难以满足汽车安全标准。这种 “能用但不好用” 的现状，导致高端市场长期被欧美日企业垄断，进口替代之路依然漫长。

问题4：测试验证能力薄弱，可靠性难保障

传感器的性能指标需要通过严格的测试验证才能保证，而高端传感器的测试涉及力学、温度、湿度、电磁兼容等多维度环境模拟，对测试设备和技术能力要求极高。目前，国内传感器测试验证能力存在明显短板：从设备端看，高端测试设备如MEMS动态特性测试仪、汽车电子可靠性测试系统等，90%以上整体依赖进口，且价格昂贵，单台设备动辄数万、数十万，甚至上千万元，中小企业难以承担；从体系端看，国内尚未形成覆盖 “材料-芯片-模块-整机” 的全链条测试标准，多数企业只能参考国外标准进行自测，测试结果的权威性和认可度不足。

测试验证能力的薄弱，直接影响产品可靠性和市场信任度。例如，某MEMS压力传感器企业研发的新产品，因缺乏专业的温度循环测试设备，仅进行了简单的高低温测试便推向市场，结果在客户应用中出现大量因温度漂移导致的失效问题，故障率高达8%，不仅造成数百万元经济损失，还损害了国产传感器的口碑。此外，测试能力不足也导致产品迭代周期延长。国外企业一款传感器从研发到量产的测试周期约6个月，而国内企业平均需要10-12个月，错失市场先机。

问题5：标准体系不统一，行业协同受阻

传感器品类繁多，涉及物理量、化学量、生物量等数千个品种类型、2万多个形态，不同应用场景对传感器的技术指标、接口协议、数据格式要求差异极大。目前，国内传感器标准体系存在 “多头制定、交叉重复、缺失滞后” 等问题：在国家标准层面，已发布的传感器标准约180余项，但仅覆盖约85%的主流传感器品类[10]，智能传感器现行标准仅9个、柔性传感器等新兴领域的标准基本空白；在行业标准层面，机械、汽车、电子等不同行业各自制定标准，导致同一类传感器在不同行业的测试方法、认证要求不统一，企业需重复认证，显著增加了20%-30%的生产成本。

标准不统一直接制约了行业协同和规模化应用。据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年中国智能传感器市场深度全景调研及投资前景分析报告》，当前国内传感器接口协议多达12种，导致系统集成成本增加20%-30%[11]。例如，物联网领域的传感器数据接口存在LoRa、NB-IoT、ZigBee等十多种协议，应用企业在搭建物联网平台时，需要为不同接口的传感器开发专用网关，系统集成成本增加50%以上；在工业互联网领域，不同品牌的智能传感器数据格式不统一，导致工厂无法实现设备间的互联互通，“数据孤岛” 问题突出，某汽车工厂反映，因传感器数据不兼容，生产线设备利用率降低15%。此外，标准缺失也给市场监管带来困难，部分企业为降低成本，采用劣质材料生产传感器，以次充好，据国家市场监督管理总局数据，2024年家用可燃气体探测器抽查不合格率达8.9%[12]，扰乱市场秩序。

问题6：产用衔接不畅，“供需错配” 突出

传感器的技术研发必须与下游应用场景深度绑定，才能实现 “以用促研、以研促产”。但目前国内传感器行业存在严重的 “供需错配”：从供给端看，多数企业缺乏对下游场景的深入理解，研发方向盲目跟风，例如近年来激光雷达成为热点，国内涌现出上百家激光雷达企业，但行业普遍呈现技术路线趋同、核心性能参数高度同质化的特征，产品普遍集中于相近的探测距离、线数、分辨率等指标，未能针对自动驾驶、工业检测等不同场景进行差异化设计；从需求端看，下游应用企业对国产传感器存在 “信任壁垒”，尤其是在汽车、航空航天等对安全性要求高的领域，即使国产传感器性能接近进口产品，企业仍倾向于选择国外品牌，导致国产传感器 “试错成本高、验证周期长”，行业数据显示，国产汽车级MEMS传感器的AEC-Q100认证与整车验证周期普遍长达1–2年[13]；而进口产品因已获FAA/EASA、AEC-Q100等国际互认，国内验证周期可缩短至6个月左右。

这种 “产用脱节” 导致科研成果难以转化。据科技部数据，国内传感器领域的实验室技术转化率不足20%[14]，而国外先进水平超过36%[15]。例如，某高校研发的新型气体传感器，在实验室测试中性能优于进口产品30%，但因缺乏与家电企业的合作，无法根据实际应用场景优化功耗和成本，最终只能停留在样品阶段；某工业机器人企业需要一款高精度力传感器，国内企业虽能生产，但无法提供符合国际标准的认证报告，企业不得不花3倍价格进口德国产品。

问题7：复合型人才短缺，产学研协同不足

传感器产业的发展需要大量 “懂技术、懂工艺、懂市场” 的复合型人才，但目前国内人才供给严重不足。从培养端看，高校传感器相关专业多隶属于电子、机械等学院，课程设置偏重理论教学，缺乏与产业实际结合的实践环节，据行业调研与企业实践，传感器专业毕业生进入企业后，平均需要1-2年才能独立工作；从引进端看，高端人才如MEMS工艺专家、传感器算法工程师等，国内供给缺口超过10万人[16]，企业不得不高薪从国外引进，年薪远高于国内同类人员数倍，进一步增加了成本。

人才短缺的背后，是产学研协同创新机制的不健全。目前，高校、科研院所与企业的合作多停留在 “项目合作”“技术转让” 等浅层层面，缺乏长期稳定的利益共享机制。例如，高校科研团队更关注论文发表和专利申请，而企业关注产品性能和市场效益，两者目标不一致导致合作难以深入；部分科研成果转让后，企业因缺乏后续技术支持，难以推进产业化落地；据行业普遍反映，传感器领域科研成果产业化成功率偏低，转化失败问题突出，失败率超40%。此外，科研院所的仪器设备向企业开放不足，开放率不足30%[17]，导致企业难以开展中试和验证，制约了技术转化效率。

问题8：融资渠道单一，中小企业发展资金压力大

传感器研发具有 “高投入、长周期、慢回报” 的特点：一款中高端传感器从研发到量产，需要3-5年时间，研发投入动辄数千万元，而市场回报往往在投产后2-3年才开始显现。目前，国内传感器企业的融资渠道仍以银行贷款和股权融资为主，融资难、融资贵问题突出。

从银行贷款角度看，传感器企业多为轻资产企业，90% 以上的企业固定资产占比不足30%；国内绝大部分厂商以无晶圆厂（Fabless）模式为主，IDM厂商稀少且体量较小，企业固定资产占比普遍偏低，缺乏可抵押的固定资产，且研发项目的不确定性高，银行放贷意愿低。据银保监会数据，传感器企业银行贷款获批率仅为45%，低于制造业平均水平20个百分点，作为典型的科技型中小企业，其银行贷款获批难度更大，获贷水平显著低于传统制造业企业；从股权融资看，资本更倾向于投资短期能见效的项目，对传感器这种长周期、高研发投入领域的投资相对谨慎，2025年国内传感器行业股权融资额仅占半导体行业总融资额的8%，而国外这一比例超过20%，与半导体整体股权融资中的占比显著偏低，远低于海外成熟市场的配置水平。中小企业更是融资困难的 “重灾区”，某MEMS传感器初创企业负责人表示，企业成立3年来，仅获得一轮天使轮融资，金额不足千万元，后续研发资金主要依赖创始人自筹，导致部分核心技术研发被迫搁置。融资渠道单一，使得国内企业难以加大研发投入，2025 年国内传感器企业平均研发投入占比仅为 8%，而国外龙头企业普遍超过15%[16]。

问题9：知识产权保护薄弱，创新积极性受抑制

知识产权是传感器企业的核心竞争力，但国内传感器行业的知识产权保护仍存在诸多问题：从侵权现象看，中低端传感器领域的专利侵权问题突出、仿冒产品较为普遍，经国家知识产权局调研统计，2025年行业内专利侵权纠纷数量增长明显，案件同比增长35%，部分企业通过 “反向工程” 抄袭国外产品设计，甚至直接盗用国内企业的专利技术，以低价抢占市场；从维权成本看，专利诉讼的周期长、成本高，企业维权往往需要2-3年时间，花费数百万元，而侵权赔偿金额普遍较低，平均赔偿额不足500万元，难以弥补企业的损失。

知识产权保护薄弱，直接抑制了企业的创新积极性。部分企业因担心技术被抄袭，不愿投入核心技术研发，转而选择 “低水平重复建设”，导致行业同质化竞争和价格战加剧，2025年国内导致中低端传感器市场价格战导致行业平均利润率降至 5% 以下，利润空间被大幅压缩；一些具备创新能力的中小企业，因无力承担高昂的维权成本，不得不被迫收缩业务、放弃部分市场份额。例如，某企业研发的新型湿度传感器获得多项专利，上市后不到半年，市场上便出现多款仿冒产品，价格仅为正品的60%，企业虽提起诉讼，但因侵权证据收集困难，至今仍未判决，市场份额已从30% 降至15%。

问题10：国际供应链不稳定，全球化布局受阻

国内传感器企业在关键原材料、核心设备、高端芯片等领域仍高度依赖进口：在原材料方面，制造MEMS传感器所需的高纯度单晶硅片、压电陶瓷材料等，80% 以上来自日本信越、美国MEMC 等企业[18][19]；在核心设备方面，MEMS 光刻机主要依赖荷兰ASML、日本尼康等海外厂商，国内整体自给率不足10%[20]；在高端芯片方面，智能传感器所需的专用AI芯片，国内自给率不足10%[21]，主要从美国英伟达、德州仪器进口。

地缘政治冲突的加剧，导致国际供应链 “断供” 风险上升。例如，2024年某国对中国半导体设备实施新的出口管制，导致国内部分MEMS企业难以获取最新的高端刻蚀等关键制造设备，高端产能扩张计划被迫推迟；2025年4月日本正式限制对半导体材料及相关物项实施出口管制[22]，受此影响，国内传感器企业的关键进口原材料安全库存周期普遍降至3-6个月[23]，生产面临中断风险。此外，贸易保护主义抬头也增加了国内企业全球化布局的难度，部分国家以 “国家安全” 为由，限制国产传感器进入其市场，根据中国电子元件行业协会CECA官方数据，2025年1-10月，中国敏感元器件及传感器出口额同比增长23.14%，对欧美市场出口降幅超过15%。例如，2025年1月1日，美国正式实施新版《301条款》关税规则，将碰撞传感器、扭矩反馈模块、安全控制单元等核心工业机器人零部件的最惠国附加关税税率从15%上调至25%。据中国海关总署统计，2025年一季度中国对美工业机器人零部件出口同比下降11%，其中碰撞传感器品类出口降幅达14.7%[24]。

针对 “技术根基不牢”：强化底层创新与智能升级

一是加大核心机理技术攻关。建议设立国家级传感器基础研究专项，每年投入不低于20亿元，重点支持新型传感机理、新材料应用、跨学科融合等 “从0到1”的原创性研究，目标到2030年自主开发的新型MEMS结构设计占比提升至20%，柔性传感器原创机理技术转化率提高到15%。

二是加速智能传感器技术突破。推动 “传感器+ AI芯片” 单芯片集成研发，对实现集成的企业给予单款产品最高1000万元补贴；建设 “智能传感器算法开源平台”，联合高校开发100 +行业专用算法模型，目标到2028年国产智能传感器数据处理精度与国外产品差距缩小至5%以内，响应速度提升15%。

三是提升高端产品供给能力。实施 “传感器高端化专项行动”，对通过 AEC-Q100 车规认证、ISO 13485医疗认证的产品，给予销售额8%-12% 的奖励，目标到2030年工业级MEMS传感器国产化率提升至30%，车规级毫米波雷达国产化率突破50%。

四是完善测试验证体系。在长三角、珠三角建设2-3个国家级传感器测试验证中心，配备100台套以上高端测试设备，提供从材料到整机的全链条测试服务，目标到2027年高端传感器测试标准覆盖率达80%，企业产品迭代周期缩短至8个月以内。

针对 “产业生态待优”：构建协同高效的发展环境

一是统一标准体系。由工信部牵头成立全国传感器标准化技术委员会，3年内制定50项以上智能传感器、柔性传感器等新兴领域国家标准，推动汽车、工业等行业标准互通，目标到2028年主流传感器品类标准覆盖率达90%，企业重复认证成本降低 40%。

二是深化产用对接。建立 “传感器产用对接平台”，每年发布100 +下游重点应用需求，组织50场以上“企业-用户”对接会；在汽车、航空航天领域开展 “国产传感器示范应用”，对应用企业给予采购额10%-15% 的补贴，目标到 2027年国产传感器试错周期缩短至1年以内，实验室技术转化率提升至 40%。

三是加强人才培养与产学研协同。支持20所高校设立“传感器工程”本科专业，建设50个校企联合实习基地，每年培养1万名以上复合型人才；推动企业、高校、科研院所组建20个创新联合体，通过 “技术入股+利益分成” 绑定合作，目标到2028年科研成果产业化失败率降至20%以下。

四是拓宽融资渠道。设立总规模500亿元的国家级传感器产业基金，重点投向中小企业技术研发；鼓励银行开发 “知识产权质押贷”，对传感器企业给予 LPR下浮30个基点的利率优惠，目标到2027年传感器企业银行贷款获批率提升至70%，行业平均研发投入占比提高到12%。

五是强化知识产权保护。建立传感器行业知识产权快速维权中心，将专利侵权纠纷处理周期缩短至3个月以内；加大侵权处罚力度，对恶意侵权行为处以500万元以上罚款，目标到2028年行业专利侵权纠纷案件同比下降20%。

针对 “外部环境承压”：提升供应链自主可控能力

一是构建自主供应链体系。支持国内企业研发高纯度单晶硅片、深硅刻蚀机等关键材料和设备，对实现进口替代的产品给予一次性20%-30% 的奖励，目标到2030年传感器关键原材料自给率提升至50%，核心设备自给率突破30%。

二是多元化国际合作。鼓励企业通过技术合作、海外并购获取先进技术，对并购金额超1亿美元的项目给予5%的补贴；加强与 “一带一路” 沿线国家合作，共建5个以上传感器生产基地，目标到2030年对新兴市场传感器出口额占比提升至40%。

参考文献：

[1]中国传感器与物联网产业联盟（赛迪顾问《中国传感器市场研究报告》https://news.sohu.com/a/1043559720_378413）

[2]郭源生.我国传感器产业发展面临的挑战与建议 [J]. 经济要参，2024 (27): 总第 2645 期.

[3]郭源生.传感器技术如何赋能智能制造？[N]. 中国电子报，2026-01-16.

[4]Yole Group《Greater China MEMS Industry 2025》（大中华区MEMS 产业-2025版）《大中华区MEMS产业-2025版》 - MEMS传感器市场报告 - 微迷：专业MEMS市场调研媒体 - 麦姆斯咨询主办

[5]郭源生.传感器如何赋能石化产业？[N/OL]. 中国电子报，2026-04-23. http://news.qq.com/rain/a/20260423A04XZ600

[6]彭昭.智能体互联国标发布：为什么统一了接口，依然可能连不通物理世界？[EB/OL]. (2026-06-30)[2026-08-07]. https://36kr.com/p/3875446086840577.

[7]博研智尚. 2025 年中国激光位移传感器市场占有率报告及行业竞争格局分析报告[R/OL]. （2025)[2026-07-07].https://www.docin.com/touch_new/preview_new.do?id=5018773624.

[8]中商产业研究院. 2026 年中国智能驾驶产业链图谱及投资布局分析 [EB/OL]. 2026-06-26 [2026-07-07].https://xueqiu.com/2294082574/397019001.

[9]传感器专家网.压力变送器传感器技术瓶颈制约工业智能化升级 [EB/OL]. 2026-05-04 [2026-07-07]. https://www.sensorexpert.com.cn/article/453893.html.

[10]国家标准化管理委员会。全国标准信息公共服务平台 [EB/OL]. 2026-07-08[2026-07-08]. https://std.samr.gov.cn/.

[11]中研普华产业研究院. 2025-2030 年中国智能传感器市场深度全景调研及投资前景分析报告 [R]. 深圳：中研普华，2025.

[12]国家市场监督管理总局. 2024 年家用电动洗衣机等 32 种产品质量国家监督抽查情况通报 [EB/OL]. 2025-01-02 [2026-07-25]. https://www.samr.gov.cn/zw/zfxxgk/fdzdgknr/zljds/art/2025/art_f77a794ba80344cfb1018b47603b5903.html.

[13]天下工厂产业研究院.中国 MEMS 传感器 2026—— 从消费电子声学到工业惯性的双轮国产突破 [R]. 北京：天下工厂产业研究院，2026. https://faxiangongchang.com/reports/china-mems-sensors-2026

[14]国家知识产权局.专利转化运用：快马加鞭未下鞍 [EB/OL]. (2026-03-27)[2026-08-07]. https://www.cnipa.gov.cn/art/2026/3/27/art_55_205535.html.

[15]European Patent Office. New EPO study: European patents preferred tool for the commercialisation of inventions developed by Europe's universities and public research organisations[EB/OL]. (2020-11-24)[2026-08-07]. https://www.epo.org/en/news-events/news/new-epo-study-european-patents-preferred-tool-commercialisation-inventions.

[16]郭源生.从追赶到引领：中国传感器行业 “十四五” 答卷与 “十五五” 蓝图 [J]. 中国经济报告，2025 (22).

[17]中华人民共和国科学技术部，中华人民共和国财政部.科技部办公厅财政部办公厅关于发布 2025 年中央级高校和科研院所等单位重大科研基础设施和大型科研仪器开放共享评价考核结果的通知 [EB/OL]. 2025-10-10 [2026-07-29]. https://www.most.gov.cn/xxgk/xinxifenlei/fdzdgknr/qtwj/qtwj2025/202510/t20251010_194850.html.

[18]传感器专家网.中国传感器最亟需突破的 11 大卡脖子技术 [EB/OL]. 2024-05-11. https://www.sensorexpert.com.cn/article/370103.html.

[19]新浪新闻.作为 AI 算力产业链的关键一环，MEMS 技术在中国本土化制造中将面临哪些挑战？[EB/OL]. 2025-12-03.https://news.sina.cn/bignews/insight/1970-01-01/detail-infznqyq9655164.d.html?vt=4.

[20]新浪财经《ASML 光刻机卡住咽喉、美日荷垄断了九成设备，中国刻蚀机已杀进 28 纳米战场》，2026-07-10，https://finance.sina.com.cn/roll/2026-07-10/doc-inihifxw7063259.shtml

[21]子沐研究.中国半导体供应链自主化进展总览（2025 年 12 月）[R/OL]. (2025-12-31)[2026-08-03]. https://www.xinsanbanbao.com/20251231/news/n98415.html.

[22]财新网.日本新增半导体设备等出口管制中方坚决反对 [EB/OL]. (2025-04-03)[2026-08-05]. https://www.caixin.com/2025-04-03/102305871.html.

[23]洪流策略.对日关键材料管制与 A 股受益公司 —— 基于洪流策略的减产传导时间表与业务纯度筛选 (完整版)[EB/OL]. (2026-06-07)[2026-08-05]. https://xueqiu.com/6513538491/393326066

[24]SHC Sensor. The U.S. imposes an additional 25% tariff on Chinese industrial robot components[EB/OL]. (2026-08-03)[2026-08-05]. https://www.shcsensor.com/news/xingyexinwen/meiduihuagongyejiqirenlingbujianjiazheng25_guanshui.html.