金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，华培数能科技（无锡）有限公司申请一项名为“压力传感器的装配工艺及装配平台及自动化装配方法”的专利，公开号 CN 119635276 A，申请日期为 2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了压力传感器的装配工艺及装配平台及自动化装配方法，包括：步骤a，把弹性材质的防冻塞放置低温环境下冷冻，直至缩小至小于压力传感器的引流孔的孔径尺寸，性质由弹性变为脆性，并且表面凝结出冰霜层；步骤b，引流孔开口向上；步骤c，防冻塞放入引流孔中使其沉入孔内；步骤d，通过压杆使防冻塞进一步深入；步骤e，检测防冻塞在引流孔内的深度是否达标，如未达标，重复步骤d和步骤e直至达标；步骤f，等待防冻塞解冻恢复原尺寸和弹性，使防冻塞与引流孔内壁之间弹性挤压固定，本发明通过防冻塞冷冻后，尺寸缩小、性质变脆以及表面形成降低摩擦力的冰霜层，降低了防冻塞装入引流孔深处的难度的同时无需在防冻塞表面涂覆润滑剂。

天眼查资料显示，华培数能科技（无锡）有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华培数能科技（无锡）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可9个。

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