拜登总统已经签署了一项行政命令，迫使联邦政府对半导体供应链进行为期100天的审查。

为了解决持续到2021年的全球芯片短缺问题，各种半导体行业公司最近与拜登总统联系，敦促国会帮助振兴美国的半导体制造和研究。

关于半导体最终用途的2019年需求的高级图形。图片由新航提供

看完这封信后，很难淡化芯片短缺的严重性。信中重点介绍了缺乏美国芯片制造激励措施如何影响该国的竞争力，强调了美国在全球半导体制造业中所占份额的下降。

然后，它敦促拜登政府为CHIPS美国法案提供全额资助。这项两党立法计划出台一揽子赠款和税收优惠政策，以加强美国的国内半导体供应链。

筹码下降

由于全球持续的芯片短缺，美国国内半导体供应链的可怕状况备受关注 。尽管台湾半导体制造有限公司（TSMC）提供的帮助 广受欢迎，但这种供应链中断可能表明美国正在逐渐失去其作为半导体研究和制造的首要枢纽的作用。

折线图显示了全球区域半导体市场的趋势。在这里，您可以看到美国的领先地位是在2000年。图片由SIA提供

自1980年代末以来，美国仍占据着全球半导体市场一半左右的份额，美国仍然在整个行业中占据着主导地位，尽管这确实是事实，但 市场占有率可能正在下降。 

该线图描述了1988-2018年半导体市场份额的趋势。条形图显示了截至2018年的市场份额。图片由SIA提供

一个值得关注的地方是美国在内存等领域的地位，三星和SK Hynix等韩国公司正在占据主导地位。合同制造是现代芯片行业的圣杯，使台积电获得了全球最大芯片公司的桂冠。尽管英特尔仍在努力转向7纳米，但三星已经在5纳米。此外，台积电（TSMC）预计 最早将于2022年转移到3nm（及以后）。 

为了提高美国半导体行业的长期技术可行性和竞争力，联邦政府可能需要进行大量投资，不仅在财政激励措施和税收减免方面，而且在立法方面也要做出努力。 

拜登下令审查半导体供应链

为了应对持续的芯片短缺和联邦政府采取行动的压力，拜登总统于2月24日签署了一项行政命令（EO14017：美国的供应链），以应对半导体行业日益增长的担忧。 

该命令迫使联邦政府对包括计算机芯片和大容量电池在内的四组产品的供应链进行为期100天的审查。白宫计划着眼于美国制造业供应链的“弹性和能力”，以支持国家安全和应急准备。 

在一次新闻发布会上，拜登总统强调指出，解决芯片短缺问题对于确保美国应对与大流行，网络安全和气候变化有关的挑战是必要的。拜登认为，最有效的方式是通过将投资带回国内来增强美国的竞争优势。

拜登总统在新闻发布会上拿着微芯片。图片由乔纳森·恩斯特（Jonathan Ernst）和路透社提供

尽管半导体短缺无疑在塑造订单方面发挥了作用，但拜登在2020年竞选活动中指出，美国需要新的规则和程序来决定与其他国家的贸易关系。该命令很可能是减少美国对外贸依存度的一系列战略举措中的第一步。