意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是由开发通过使用高通技术的高通技术公司创新软件解决方案扩展了其在传感器技术领导? 平台解决方案生态系统计划。

在该计划中，意法半导体将为其MEMS和其他传感设备的OEM提供经过预验证的软件，以为下一代智能手机，联网的PC，IoT和可穿戴设备提供高级功能。最近，Qualcomm Technologies已预先选择了带有智能传感器软件的ST最新高精度，低功耗，运动跟踪IC，以及ST最精确的压力传感器，以用于其最新的先进5G移动参考平台。

运动跟踪传感器，新的iNEMO LSM6DST是6轴惯性测量单元（IMU），它将3轴数字加速度计和3轴陀螺仪集成到紧凑高效的系统级封装中。LSM6DST具有业界最低的功耗-高性能模式下为0.55mA，而仅加速度计模式下则仅为4mA-LSM6DST能够始终保持高精度运动跟踪，并且对功耗的影响最小。与ST的低噪声（0.65Pa），高精度（±0.5hPa）以及业界首款支持I3C的LPS22HH压力传感器配合使用，该对传感器可提供高精度的位置跟踪，同时满足最严格的功率预算。

对于成像应用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（电子和光学图像稳定）应用，因为该模块包括专用于OIS和辅助SPI的可配置信号处理路径，可同时配置用于陀螺仪和加速度计，以及辅助SPI。主接口（SPI /I2C和MIPI I3CSM）可以配置OIS。

从ST的健壮受益和成熟的低功耗THELMA 1 的工艺技术，在低功耗的电路设计，并提供I2C，MIPI I3C的LSM6DST支持和简化了集成? 从感测元件，以应用或SPI。它还包含一个9 KB的FIFO，以允许动态数据批处理和16个有限状态机，这些状态机可以识别来自传感器的编程数据序列，并进一步降低系统级功耗。

“ ST早已认识到高通技术的解决方案的传感器的重要性，并已连续多年强大的合作者。高通公司技术，产品管理副总裁Manvinder Singh表示：“他们在具有MIPI I3C等新接口的传感器方面表现出领先地位，并且能够在保持或提高传感器精度的同时压缩其设备的功率预算。  ”很高兴能有 ST 加入我们的高通平台解决方案生态系统计划，以整合和优化我们高通的常开，低功耗岛他们的先进传感器算法? 的Snapdragon?移动平台。与意法半导体等战略供应商合作  对于在不同垂直领域快速采用5G技术至关重要。”

“多年来，我们与Qualcomm Technologies紧密合作，确保了传感器性能能够满足可用于Qualcomm?传感器执行环境的下一代移动和可穿戴设备以及软件解决方案的苛刻要求。这些产品包括高级功能，例如智能手机和移动PC的铰链或折叠角度检测，并实现了全球客户所需的这些功能的无缝集成和更快的上市时间，”全球业务副总裁Andrea Onetti说道。 STMicroelectronics MEMS传感器部门总经理。“将业界最低功率的高精度IMU与我们的高精度，鲁棒性和极高的时间稳定性相结合，温度压力传感器，可以实现最佳的定位精度，以满足e911和eCall的要求。”