该传感器是世界上最大的指纹识别传感器，与前一代Qualcomm 3D Sonic版本相比，最直观的变化就是指纹识别的面积，扩大为之前的17倍。升级后的优点是，用户在使用过程中无需将手指放在指定的准确位置，而是可以通过在面积范围内进行解锁。

　　高通公司的3D Sonic Max位于智能手机屏幕的下方，与当前流行的光学屏幕指纹识别相比较而言，它是通过超声波获取指纹信息来识别用户，即使用户手是湿的，也可以识别出来，处理速度还会更快。除此以外，高通方面还称，3D Sonic Max可以在干燥、潮湿环境，甚至是污染物暴露等条件下提供高性能的保护。

　　识别区域的增加可以验证更多的指纹信息，甚至可以支持两只手指同时识别。在安全性能方面，高通官员Gordon Thomas介绍该传感器精确度将达到百万分之一与苹果的face ID具有相同精确度。

　　高通3D Sonic Max预计2020年投入智能手机市场，可以期待即将到来的三星旗舰设备Galaxy S11，或将会采用这一传感器，让我们一同拭目以待。

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