Coating技术本身，可靠性和寿命方面无法和苹果公司使用的蓝宝石材质抗衡，但是在加工和生产方面有比较大的优势，所以成为继苹果公司后迅速成熟的量产方案，是有其历史意义和地位的。虽然有些文章较极端地指出：指纹模组放在手机背后属于那啥设计！

　　直到2016年，才陆续有一线品牌手机推出不同于此的指纹模组——玻璃盖板方案。不同于coating方案，玻璃类似于蓝宝石（玻璃的硬度和介电常数略逊于蓝宝石），贴合在指纹芯片表面，在可靠性，强度，颜色，手感，美观度等方面均可以和手机设计紧密结合，同时多数方案大胆采用了苹果公司和三星的正面home键方案，力争摆脱放在背后被人诟病的设计。

　　今年我们从市场上看到，VIVO/OPPO/魅族/金立等品牌均已经投入量产，甚至传言华为年底也会推出正面玻璃盖板指纹方案的旗舰机型。到此，玻璃盖板方案已经不是可有可无，而是已经摆出一副全面普及的架势了！

　　然后，玻璃盖板方案的普及，还有一些现实的问题需要突破：

　　厚度偏薄，强度不够，成本偏高。目前能够量产的玻璃盖板厚度，以175微米厚度为最厚，更多芯片方案还在100微米左右全力攻关；苹果公司以260微米的蓝宝石盖板厚度笑傲江湖，但封装工艺非常复杂，成本高昂且专利全部都握在苹果公司手中。相较普通的触控面板（550微米），这个厚度的玻璃更脆，对抗跌落测试等强度测试均不理想；同时，这个厚度的玻璃成本偏高，加工损耗也比较大，目前暂无解决办法。

　　模组加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力还停留在50-100微米的coating材料水平，因此勉强贴合玻璃盖板，量产余量不够，导致不少模组加工的良率偏低。一些终端用户另辟蹊径，选择陶瓷材料做盖板，原因是陶瓷材料强度和介电常数双高，但忘了陶瓷有多难控制颜色啊。

　　光学、超声波等指纹传感器方案的虎视眈眈，原因是光学、超声波指纹方案从穿透能力方面来讲，理论上会优于电容式指纹传感器，当然这两种方案在其他方面还存在很多难题。

　　因此，从上述分析看来，穿透能力成为横在电容式指纹传感器面前的一座大山。早就有人放言，200微米盖板厚度是电容式指纹传感器的边界，还有人说，到了300微米以上就是光学、超声波的舞台，电容式出局是可预见的结果。

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